Q: 請問您覺得摩爾定律已死嗎？應該有新定律嗎？
A: 只要系統層級的能耗、密度、效能持續變好，我們其實不那麼在乎Moore’s Law是否活著。此外，我們會留給別人去定義新定律。
Q: TSMC成功多少有歸功於漸進式更新每代製程的策略？ (N5->N5P等等)
A: 我不喜歡”漸進式”這詞。從5nm到3nm，再到2nm，每代能效提升超過30%。
Q: 客戶選擇主要節點更新，是否節省成本？
A: 是的，升級到5nm後，可利用N5到N5P，再到N4和N4P的性能提升。
Q: 增強主要節點是內部設計還是客戶需求？
A: 我們和客戶緊密合作，選擇合適技術節點，達到最佳產品效益。
Q: 有沒有客戶提出過驚訝的需求？
A: 沒有，我們不喜歡出乎意料。我們和客戶緊密合作，確保他們選擇合適技術。
Q: 新的A16和Super Power Rail技術有何優勢？
A: A16是革命性提升性能，Super Power Rail設計提高性能和供電效率。
Q: 新技術是否增加成本？
A: 會增加成本，但密度和性能提升的好處遠超過成本。
Q: A16什麼時候投產？
A: 目標是2026年下半年。
Q: N2上的NanoFlex如何不同於FINFLEX？
A: NanoFlex允許設計師混合不同寬度的電晶體，達到最佳效益。
Q: CoWoS擴展進度如何？
A: CoWoS需求激增，我們快速擴展產能，未來將能集成多達12個HBM堆疊。
Q: System-on-Wafer技術進展如何？
A: 已有限量生產，預計2026/2027年滿足AI需求。
Q: TSMC對High-NA EUV技術立場？
A: 我們會選擇合適時機應用High-NA EUV技術。
Q: TSMC全球擴展進度如何？
A: 擴展迅速，美國亞利桑那廠專注4nm，並計劃未來的3nm和2nm。
Q: R&D是否更側重於AI和機器學習需求？
A: AI已成為主要技術平台，但手機也需最先進技術，我們會滿足不同應用需求。
我一直很喜歡張曉強資深副總的英文演講，之前也聽過在ISSCC上的Keynote。
邏輯清晰，速度很剛好，好厲害！
完整英文訪綱：
https://morethanmoore.substack.com/p/q-and-a-with-tsmc-on-next-gen-foundry?triedRedirect=true