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Jim Keller:AI也就600行程式碼,你知道AI晶片怎麼設計了吧

—— 開創AMD、Apple、Tesla最重要晶片的辣個男人,來了。 Jim Keller 是《AMD Zen系列》、《Apple Silicon 初代A系列晶片》、《Tesla 首代 FSD 自駕晶片》的開創者,《Tenstorrent AI 晶片公司》的CEO。 . 大神說:「其實最潮AI的程式碼,不過就600行而已」 不信的話,請你自己去讀最潮的Llama開源大語言模型程式碼。 (NVIDIA可能在後面說:「拜託別說了,我的股價!」 . 總之,這跟20年前百家爭鳴的電腦應用相比,超級收斂的。 . 大神又說:「未來的AI晶片,一定會長得跟CPU很不一樣」 所以,到底長怎樣? 還是大神要收費「解鎖課程」嗎? . 還真沒有。 以下是他濃縮自己開公司的心法,無私分享給大家。 1. 「從底層」出發,專心優化一個「Layer」 2. 重申「Abstraction Layer」 3. 「開源」軟硬體,一定是未來 . ▋大絕招:「從底層」出發,專心做好一個「Layer」 現在的AI,其實是由一層一層Layer組成的。 所以,Jim Keller說,其實只要把晶片設計成「以Layer為單位」。 專心做好每一層就好。 . 你應該會好奇,那會有多少種「Layer」呢? 大神算了一下,大概5個Layer。 Matrix Multiply、Convolution、TM、Softmax、All-to-all . 正因如此。 . 「從底層切入」好好優化做一個「Layer」的速度,從軟到硬「去蕪存菁」是最重要的。 . 這也是大神公司正在做的事情。 . 更甚者,他們把自己做的很棒的一些成果開源了。 像是Compiler、Runtime等等。 因為他們相信:「開源才是王道。」 . […]

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Jim Keller 成為晶片之神的五大心法

↑這是Jim,他演講比中指也沒關係 Jim Keller 是《AMD Zen》架構師,《Apple Silicon 初代A系列晶片》的開創者,《Tesla 首代 FSD 自駕晶片》的開創者: 他數次在四年內開發出世界最好的晶片,瀟灑離去,繼續挑戰下世代最好的晶片,有如射雕英雄傳中的俠客-周伯通一般。 這一次,他加入了 AI 晶片新創公司 TensorTorrent,並擔任 CTO。 你一定會問:「怎麼做到的?一個大學畢業生怎麼可能完成這麼多事情?」 Jim Keller 不僅做到了,他願意直接分享心法給你。 以下,是他濃縮自己與團隊合作,成功改變世界的關鍵。 1. 以「目標」為導向,激勵團隊2. 替組織建立「Abstraction Layer」,大而不亂3. 不把「舊團隊」帶去「新公司」,成就創新4. 想像5年後的晶片路線,制敵機先5. 假設先前做的東西「很糟」,除舊佈新 1. 以「目標」為導向,激勵與幫助團隊 大神認為,沒有領導這回事。 只有大家一起做一個計畫,像是設計世界上最好的自動駕駛晶片,大家才能找到自己想做的事,成為團隊。 而執行計畫時,除了debug,還有更多個人問題,像是:健康、家庭、同事等等。 其實,這些每個人「自己」的問題才是最重要的。 當主管幫助團隊成員解決這些問題時。 計畫通常就順利往前推進了,Jim Keller 也不知道為什麼。 󠀠久而久之,人們開始說Jim Keller是他們的「導師」。 但他其實只是幫大家的生活 debug 而已。 2. 替組織建立「Abstraction Layer」,才能大而不亂 計算機結構有一個很重要的觀念,稱為 Abstraction Layer。 講白話文,就是硬體跟軟體之間有一個統一的溝通規則。 一定要遵守。 好處是什麼呢?做晶片的人可以專心想晶片怎麼改良,不用天天跟軟體的人開會。 軟體的人也可以專心想演算法怎麼改良,不用一天到晚開會。 只要中間的公通規則是不變的! 而組織也需要其「Abstraction

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Vision Pro的晶片供應商

除了蘋果自研的R1, M2晶片外 Vision Pro其實還有許多重要的晶片供應商 幫大家整理出來各個廠商的完整晶片列表 以及我自己的觀察與思考,希望對大家有幫助! ▌USI:藍牙與WiFi模組 ▌🇺🇸 Micron:DRAM記憶體晶片 ▌🇯🇵 Kioxia:Flash記憶體晶片 ▌🇺🇸 CIRRUS LOGIC:音頻晶片 ▌🇺🇸 Texas Instruments:被動元件 ▌🇺🇸 Lattice:FPGA ▌🇺🇸 DIODES:選擇器晶片 ▌🇺🇸 onsemi:限流器晶片 ▌個人思考 蘿蔔覺得有2個最特別的地方: 顯示器應該是被Samsung拿走了 CIS晶片很可能是Sony或Samsung 不知道台灣除了TSMC有成為供應鏈的關鍵角色外 是否有更多廠商有機會打入Vision Pro的供應鏈呢?

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為什麼iPhone比MacBook Air貴?

󠀠 我們嘗試從硬體零件成本、市場需求來解謎 講重點,晶片硬體成本差不多,但市場需求、生態鏈差很多! ▌推理思路 󠀠我們的思路是這樣的,如果晶片硬體成本iPhone比MBA高很多,那iPhone貴就很直覺 反之就很可能需要多考量兩種產品市場需求不同,造成蘋果對iPhone的議價能力高,而訂定了較高的價格 󠀠 ▌硬體零件成本比較 (都以512GB比較) iPhone 15 Pro Max (512GB) – 官網售價:54900台幣 – 總成本估計:17856 台幣 (558美元) – 照相模組:2528台幣 (79美元) – 鈦合金外殼:1600台幣 (50美元) – A17 Pro處理器 (3nm):4160台幣 (130美元) – OLED顯示螢幕:3680台幣 (115美元) – 無限系統:768台幣 (24美元) – 記憶體:1856台幣 (58美元) ——————————— 󠀠 MacBook Air (512GB) – 售價:36900台幣 – 總成本估計:18656台幣 (583美元) – 照相機:384台幣 (12美元) – 散熱:480台幣

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