「台灣人都知道台積的CoWoS」 ：AMD執行長蘇媽來台演講時曾講過這句名言。 如果還不知道，你可能會想說：「涼了，若自己或小朋友想跟上晶片潮流，該去哪邊學？」 Lobo整理了工研院的優質線上學習資源，跟大家分享 包含了半導體產業鍊的各個流程，從晶片設計到最紅的先進封裝，包山包海，佛心。. ▋一窺智能晶片不可不知的－從IC設計至生產 ▋晶片製造的魔法師 – 數位系統設計 ▋IC設計的靈魂 – 晶片設計自動化 EDA ▋晶片燒了！？ESD靜電測試介紹 ▋考試記得檢查再交卷！IC測試 ▋IC測試載板設計與模擬 ▋3D-IC先進封裝技術 ▋晶片測試系統整合平台
—— 開創AMD、Apple、Tesla最重要晶片的辣個男人，來了。 Jim Keller 是《AMD Zen系列》、《Apple Silicon 初代A系列晶片》、《Tesla 首代 FSD 自駕晶片》的開創者，《Tenstorrent AI 晶片公司》的CEO。 . 大神說：「其實最潮AI的程式碼，不過就600行而已」 不信的話，請你自己去讀最潮的Llama開源大語言模型程式碼。 (NVIDIA可能在後面說：「拜託別說了，我的股價！」 . 總之，這跟20年前百家爭鳴的電腦應用相比，超級收斂的。 . 大神又說：「未來的AI晶片，一定會長得跟CPU很不一樣」 所以，到底長怎樣？ 還是大神要收費「解鎖課程」嗎？ . 還真沒有。 以下是他濃縮自己開公司的心法，無私分享給大家。 1. 「從底層」出發，專心優化一個「Layer」 2. 重申「Abstraction Layer」 3. 「開源」軟硬體，一定是未來 . ▋大絕招：「從底層」出發，專心做好一個「Layer」 現在的AI，其實是由一層一層Layer組成的。 所以，Jim Keller說，其實只要把晶片設計成「以Layer為單位」。 專心做好每一層就好。 . 你應該會好奇，那會有多少種「Layer」呢？ 大神算了一下，大概5個Layer。 Matrix Multiply、Convolution、TM、Softmax、All-to-all . 正因如此。 . 「從底層切入」好好優化做一個「Layer」的速度，從軟到硬「去蕪存菁」是最重要的。 . 這也是大神公司正在做的事情。 . 更甚者，他們把自己做的很棒的一些成果開源了。 像是Compiler、Runtime等等。 因為他們相信：「開源才是王道。」 .
護國神山的免費晶片線上課程來了！ 快趁暑假的最後認真學習一下。 共分成3大章： 1 無所不在的半導體晶片 （適合國小同學） 2 常見五大晶片功能 （適合國中同學） 3 晶片間訊號的傳送處理 （適合國高中同學） . Lobo推薦從第2章「常見五大晶片功能」開始看。 比較知道到底電機系在學啥鬼。 . ▋無所不在的半導體晶片 （國小） 1-1 遇見半導體晶片 1-2 晶片收集大作戰 1-3 貼心小管家：智能助理 1-4 路上塞車怎麼辦 1-5 自動還書超方便 1-6 認識3D IC技術 1-7 半導體晶片與生活的距離 . ▋常見五大晶片功能 （國中） 2-1 從智慧手錶認識晶片的運作 2-2 關於通訊技術 2-3 智慧手錶中的通訊晶片 2-4 智慧手錶中的電源管理晶片 2-5 智慧手錶中的控制晶片 2-6 智慧手錶中的處理器晶片 2-7 智慧手錶中的記憶體晶片 2-8 從五大晶片看未來趨勢 . ▋晶片間訊號的傳送處理 （國高中）
Q: 請問您覺得摩爾定律已死嗎？應該有新定律嗎？ A: 只要系統層級的能耗、密度、效能持續變好，我們其實不那麼在乎Moore’s Law是否活著。此外，我們會留給別人去定義新定律。 Q: TSMC成功多少有歸功於漸進式更新每代製程的策略？ (N5->N5P等等) A: 我不喜歡”漸進式”這詞。從5nm到3nm，再到2nm，每代能效提升超過30%。 Q: 客戶選擇主要節點更新，是否節省成本？ A: 是的，升級到5nm後，可利用N5到N5P，再到N4和N4P的性能提升。 Q: 增強主要節點是內部設計還是客戶需求？ A: 我們和客戶緊密合作，選擇合適技術節點，達到最佳產品效益。 Q: 有沒有客戶提出過驚訝的需求？ A: 沒有，我們不喜歡出乎意料。我們和客戶緊密合作，確保他們選擇合適技術。 Q: 新的A16和Super Power Rail技術有何優勢？ A: A16是革命性提升性能，Super Power Rail設計提高性能和供電效率。 Q: 新技術是否增加成本？ A: 會增加成本，但密度和性能提升的好處遠超過成本。 Q: A16什麼時候投產？ A: 目標是2026年下半年。 Q: N2上的NanoFlex如何不同於FINFLEX？ A: NanoFlex允許設計師混合不同寬度的電晶體，達到最佳效益。 Q: CoWoS擴展進度如何？ A: CoWoS需求激增，我們快速擴展產能，未來將能集成多達12個HBM堆疊。 Q: System-on-Wafer技術進展如何？ A: 已有限量生產，預計2026/2027年滿足AI需求。 Q: TSMC對High-NA EUV技術立場？ A: 我們會選擇合適時機應用High-NA
用白話文解釋： 封裝→晶片的「保護殼」與「訊號線」 先進封裝→做出「超細的訊號線」，使傳輸速度倍增 你跟上先進封裝熱潮了嗎！？ 這邊幫大家推薦八個先進封裝的YouTube教學影片。 1. 半導體先進製程！2.5D&3D封裝的介紹 YouTuber：Lester 萊斯特 簡介：我覺得知識含金量很高，我甚至擔心台積法務會不會來關切他。 2. 推進摩爾定律的新引擎！ 「3D-IC先進封裝技術」 YouTuber：工研院產業學院 簡介：大家一起來聽工研院陳博瑋副組長上課，真的超專業的。 3. 最新！記憶體、共同封裝光學、先進封裝技術！？ YouTuber：曲博科技教室 簡介：熟悉的曲博最對味。 4. 靠「封裝」超越摩爾定律極限？CoWos 是什麼？ YouTuber：PanSci 泛科學 簡介：想不到泛科學也來湊一腳吧，我真的想不到XD 5. 十分鐘弄懂半導體先進封裝(3D封裝) YouTuber：非主流工程部 簡介：Great work，加油。 6. The World of Advanced Packaging YouTuber：Applied Materials 簡介：3D 畫出先進封裝的結構，很清楚，推個。 7. 先進封裝大進擊，推動摩爾定律延續！ YouTuber：曲博科技教室 簡介：熟悉的曲博最對味 Part II。 8. 搞定晶片先進封裝的眉眉角角 YouTuber：CTIMES 簡介：這應該算是研討會級別的內容，還能免費看，真假。 ▋ 工商時間：VPN 工具推廣 有很多東西只有美國、日本、歐洲等地的IP才能用。 像是Netflix、最新AI工具、外文書等等。
不論是在電子股當股神還是想當工程師領分紅 「了解晶片產業均十分重要！」 但學校通常教不了這些知識 唯有「看書」來輸入前輩數十年的知識與歷史，能學一點是一點 因此，這邊整理了8本必讀的晶片好書！ 推薦一讀，對理解晶片產業十分有幫助！ 前5本分別從美日台中四種立場出發講述晶片史與國際情勢 後3本適合買來送給小朋友或工作夥伴，幫助他們在半導體之島「台灣」生存 ▌8本必讀的晶片書 1. 《晶片戰爭》美國觀點 簡介：這本書實在太熱門，是世界半導體人類史的集大成， 讀 完還是一句話，必讀！ 第一作者：克里斯·米勒 電子書：https://moo.im/a/cosvCU 實體書：https://www.books.com.tw/products/0010949912 詳細介紹：晶片戰爭完整半導體產業發展歷史，並以國家競爭角度出發 我認為這十年最最重要的半導體產業書，將半導體業如何發展成功到關鍵地位的完整說明，輔以國家間競爭角度說明整個產業於國家利益的重要性，很像我小時候在看歷史小說，淺顯易懂，可以藉由這本書思考臺灣與各國利益的戰略意涵。 2. 《半導體地緣政治學》日本觀點 簡介：分析各國半導體戰略思維，像是中國是「特洛伊木馬」，試圖用廣大中國市場策動企業對付美國政府，精彩 第一作者：太田泰彥 (日本經濟新聞編輯委員、35年半導體產業報導經歷) 電子書：https://moo.im/a/ejCJLR 實體書：https://www.books.com.tw/products/0010933846 完整介紹：作者是日本人，相較其他本半導體產業書籍，這本比較著重在國家政策和關鍵人物的歷史談話，也揭露許多訪談內容，可以從比較人性的一面觀察半導體發展。 3. 《晶片島上的光芒》臺灣觀點 簡介：前台積研發六騎士蔣尚義曾說「這本書揭露的台積秘密比我和中芯講的還多」 ，其重要性可見一班 第一作者：林宏文 (交大電工畢業、30年科技作家、曾多次訪談張忠謀) 電子書：https://moo.im/a/0hHKLM 實體書：https://shope.ee/3fgmQClT6K 詳細介紹：台積電到底是如何藉由了解人性，掌握技術優先權，成長成今天世界第一的公司呢？這本書真的講得超級詳細，包含為什麼當初不要把中芯告到倒都記錄在裡面，很精彩的! 4. 《矽島的危與機》臺灣觀點 簡介：我認為最特別的是有許多圖表綜觀世界與台灣半導體產業的趨勢 第一作者：黃欽勇 (電子時報創辦人、37年科技產業分析師) 電子書：https://moo.im/a/07gySZ 實體書：https://shope.ee/1LIrewYgy3 詳細介紹： 是臺灣電子時報創辦人所寫，把臺灣所處全球產業鏈的地位講的很清楚，全書最後提出未來發展半導體產業的建議他擔憂 Intel 平衡全球代工產業鏈的做法，將影響TSMC的後續地位。但老實說，我認為 Intel 一定會先衝擊 NVIDIA 等公司 5. 《一本書看懂晶片產業》中國觀點
除了蘋果自研的R1, M2晶片外 Vision Pro其實還有許多重要的晶片供應商 幫大家整理出來各個廠商的完整晶片列表 以及我自己的觀察與思考，希望對大家有幫助！ ▌USI：藍牙與WiFi模組 ▌🇺🇸 Micron：DRAM記憶體晶片 ▌🇯🇵 Kioxia：Flash記憶體晶片 ▌🇺🇸 CIRRUS LOGIC：音頻晶片 ▌🇺🇸 Texas Instruments：被動元件 ▌🇺🇸 Lattice：FPGA ▌🇺🇸 DIODES：選擇器晶片 ▌🇺🇸 onsemi：限流器晶片 ▌個人思考 蘿蔔覺得有2個最特別的地方： 顯示器應該是被Samsung拿走了 CIS晶片很可能是Sony或Samsung 不知道台灣除了TSMC有成為供應鏈的關鍵角色外 是否有更多廠商有機會打入Vision Pro的供應鏈呢？
我認為這是2024必看的職涯成長乾貨 推薦給對護國神山工作感興趣的朋友！ YouTube連結在此：https://reurl.cc/xLAveZ 前台積研發副理(職等34)-瓦基： 我當主管時的工作 其實很像說書人 不斷在「理解上級目標、激發團隊動力、共同達成目標」 翻成白話文就是 – 接收並與上級爭取自己能認同的目標 （強調要有爭取，只有FYI一定被下屬私下爆噴） – 使團隊認同自己並一起並肩作戰 – 將目標轉譯成團隊成員有動力且願意做的事情 這集影片分享到如何在台積文化下帶團隊的part 我真的覺得是無價經驗談 因為職涯中或多或少會遇到帶人的機會 要怎麼滿足上級壓力 又要帶得動團隊完成目標 真的是很有挑戰的工作呢 其實主管也是員工 而且是夾在上級與團隊中間當夾心餅乾 一定有自己的難處 像是之前在讀博時遇到跨實驗室IC合作計畫 剛開始會天真的認為管理就是分配工作 再按照Deadline回收進度即可 但真的不是這麼簡單的 要考慮每個人看重的事、每個人手上其他事的Loading等等 還很常要救火 也難怪科技版上有那麼多工程師和PM的Beef 除了職場上帶領團隊的寶貴經驗 瓦基(閱讀前哨站)與慢活夫妻(慢活夫妻 George & Dewi)也聊了很多有趣的話題 我們已幫忙將其他重點整理在下面 蘿蔔也很認真推薦兩個台積YouTuber的粉專！ ▌台積每個單位都很操嗎？ 要記得台積有73090人 有各式各樣的部門、主管 其實就是一個小型社會 不太能以偏概全 有些部門比較軍事化 有些則比較著重一起成長
近日台積電、清大、陽明交大紛紛進駐高雄市。 高雄呈「北科技業、南重工業」的發展趨勢越趨明顯。 蘿蔔特別實地走訪了台積電落腳的楠梓產業園區（原加工出口區），帶回第一線照片與個人思考跟大家分享！ ▌北高雄半導體生態鍊發展 高雄的護國神山於2023年在半屏山腳開工。 位在捷運「楠梓加工出口站」或「油廠國小站」旁。 目前楠梓科技園區有80間廠商進駐，加台積電共81間。 涵括了半導體生態鏈的IC設計、晶片製造、晶片封測。 其中，比較有名的廠商有： – IC設計：義隆、群聯、恩智浦 – 晶片製造：台積電、華邦 – 晶片封測：日月光、華泰 借問一下，IC設計、晶片製造、封測是什麼意思？ 蘿蔔用蓋房子來比喻好懂一些： – IC設計就像是「建築師事務所」設計大樓結構圖 – 晶片製造就像是「營造商」要按結構圖施工蓋出大樓 – 晶片封裝就像是「裝潢」要讓住戶看到漂亮房間 – 晶片測試就像是「驗屋」要確認水管有水牆壁沒裂 兩者的差別只差在成品是晶片還是房子而已。 ▌高雄楠梓園區的未來：台南善化園區的現在 台南的台積電在2017年開工，距今已經過了6年 因為南部文化相似，我們或可從台南善化來推估高雄楠梓未來。 園區公司數：漲了43% (191間275間) 房價：漲了90% (每坪15萬元29萬元) 人口：漲了70% (30,565人51,921人) 租金：漲了41.2% 我想高雄楠梓的未來發展也會蠻類似的 楠梓台積電是2023年動土 蘿蔔預測五年後應該楠梓房價、人口也會成長至少50% 公司數會成長40%，形成產業聚落 先列下來2024楠梓數據，到2028再一起回頭看： 園區公司數：81 ? 房價：每坪25萬 ? 人口：193,139人
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